根據(jù)非官方信息，臺(tái)積電位于亞利桑那州的 Fab 21 正在生產(chǎn)至少三種處理器型號(hào)：蘋(píng)果 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 中使用的 A16 仿生片上系統(tǒng);蘋(píng)果智能手表 S9 系統(tǒng)級(jí)封裝的主處理器，具有兩個(gè) 64 位內(nèi)核和一個(gè)四核神經(jīng)引擎;以及一個(gè) AMD Ryzen 9000 系列 CPU。這些芯片采用臺(tái)積電的 4nm 級(jí) N4 和 N4P 工藝技術(shù)生產(chǎn)。

臺(tái)積電亞利桑那州項(xiàng)目有助于實(shí)現(xiàn)美國(guó)到 2030 年生產(chǎn) 20% 全球最先進(jìn)邏輯芯片的目標(biāo)，拜登政府幾年前在頒布《芯片和科學(xué)法案》之前設(shè)定了這一目標(biāo)。臺(tái)積電位于亞利桑那州的 Fab 21 為美國(guó)公司批量生產(chǎn)芯片(有傳言稱，目前該工廠的產(chǎn)能約為每月 10,000 片晶圓)。

根據(jù)《芯片和科學(xué)法案》，美國(guó)商務(wù)部向臺(tái)積電提供了 66 億美元的贈(zèng)款和高達(dá) 50 億美元的貸款擔(dān)保。Fab 21 站點(diǎn)將需要約 650 億美元的資金，包括三個(gè)晶圓廠模塊，這些模塊將于本十年末建造并上線。

Fab 21 一期將正式開(kāi)始量產(chǎn)，采用 4 納米和 5 納米級(jí)工藝技術(shù)。Fab 21 二期預(yù)計(jì)將于 2028 年推出 3nm 級(jí)工藝技術(shù)。到本世紀(jì)末，臺(tái)積電預(yù)計(jì)將建造其 Fab 21 三期，該階段將在 2nm 級(jí)和 1.6nm 級(jí)節(jié)點(diǎn)上生產(chǎn)芯片，并通過(guò)背面供電來(lái)生產(chǎn)芯片。